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高速铜缆连接第一龙头华为910c芯片独家供应打破国外技术垄断

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高速铜缆连接第一龙头华为910c芯片独家供应打破国外技术垄断(图1)

  近期,铜缆高速连接板块表现得极为活跃。在 2024 年 10 月 18 日上午,铜缆高速连接在盘初继续保持活跃态势,凯旺科技更是连续两日收获 20% 的涨停板,瑞可达、华丰科技、沃尔核材、意华股份等也纷纷冲高。

  英伟达相关产品与业务推动铜缆高速连接领域发展。其 GB200 系列芯片的 GPU 与 NSwitch 采用铜互联,Blackwell GPU 需求火爆,促使铜缆高速连接板块强势延续,市场关注度攀升。

  作为高速铜缆的核心组成部分,铜高速连接器正彰显出强大的活力,成为此次市场爆发的核心力量。铜缆高速连接技术凭借其卓越的导电性能以及高容量的传输带宽,能够在短距离内实现高速的数据传输。

  英伟达 CEO 黄仁勋透露,市场对 Blackwell 芯片的需求已达“疯狂”程度。此需求增长主要归因于生成式人工智能的迅速发展与广泛应用。各大科技公司、数据中心、云服务商以及电脑制造商都在积极寻觅高性能的 AI 芯片以支撑自身业务发展。而 Blackwell 芯片凭借卓越的性能与稳定性,成为市场热门之选。

  近日,权威的市场研究机构LightCounting 发布了最新报告。该报告预测,在 2023 年至 2027 年这段时间里,高速铜缆市场将会以令人惊叹的25%的年复合增长率不断扩张。到2027 年年底,其年度出货量有希望突破 2000 万条这一重大关口。

  据 QYResearch 调研团队报告,预计到 2029 年,全球高速直连铜(DAC)电缆市场规模将达 17 亿美元,未来几年年复合增长率为 12.3%。另有研究报告表明,2021 年全球高速电缆市场规模为 10731.30 百万美元,预计到 2028 年将增长至17110.52 百万美元,2021 年至 2028 年的年复合增长率为 6.9%。国内市场规模上:

  相关机构指出,当前国内高速线缆市场规模已突破百亿元。有机构预计,从2023 年的 12 亿美元将增长到 2028 年的 28 亿美元。同时,还有机构预计未来高速铜缆增量市场空间约在千亿元左右。

  1.通宇通讯:业界少有的同时具备基站天线和滤波器集成化设计技术的公司。DAC直连电缆,包含10~400Gb/s全系列,线m,具有功耗低、体积小、可靠性高等特性,有利于数据中心增加容量、提高端口密度和降低功耗。

  2.华丰科技:广泛适用数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域。公司自研5G数据中心用高速背板连接器打破国外垄断,56Gbps产品进入华为供应链并成为国内两大主供之一。

  3.中富电路:主营PCB设计及其增值服务,彩神v包括高速电缆/连接器解决方案等。

  最后一家,是作者为大家挖掘到的一家“铜缆高速连接”超级黑马,超微细线国产龙头企业,即将一飞冲天!

  1.国内率先进行高速背板连接器研发,成功打破国外技术垄断,被称作连接器领域“上的明珠”。

  2.华为 910c 芯片采用了该公司的高速铜缆连接,并且其为唯一的核心独家供应商。

  3.由地方国资委控股,近期股东户数大幅减少,筹码逐步高度集中,吸引了 149 家机构重仓持有。

  4.底部出现十倍放量,在多头排列的态势下极具上攻意向,突破了所有均线 亿抢筹,股价有望实现翻倍增长。

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